8月28日消息，據(jù)DigiTimes報(bào)道稱，隨著美國對(duì)華為制裁的進(jìn)一步收緊，該公司的無晶圓廠芯片制造子公司海思半導(dǎo)體現(xiàn)在正在大量流失工程師。

報(bào)道中提到，外部制裁越來越嚴(yán)重，正在將海思逼到邊緣，許多工程師已經(jīng)離開了華為IC設(shè)計(jì)部門在中國臺(tái)灣的團(tuán)隊(duì)。

行業(yè)人士表示，鑒于海思最近努力從中國臺(tái)灣和其他國際芯片制造商那里挖走人才，這個(gè)消息對(duì)其來說是一個(gè)嚴(yán)重的打擊，而對(duì)于外界傳聞的，華為正尋求在不使用美國技術(shù)的情況下，自建45納米芯片廠，幾乎是不可能完成的任務(wù)。

上游產(chǎn)業(yè)鏈表示，由于少了華為海思的訂單后，一些芯片廠商也是準(zhǔn)備開始醞釀接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新單，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自駕車、資料中心用所需的高效運(yùn)算(HPC)晶片，后者這些系統(tǒng)大廠部分自研芯片，部分委托IC設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供高客制化產(chǎn)品選項(xiàng)。

另外，OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商也成為了一些芯片廠商追求的新對(duì)象，其希望這些廠商能夠填補(bǔ)華為離開后訂單的缺失。

報(bào)道中還引述了臺(tái)系半導(dǎo)體封測、測試介面業(yè)者，其直言近期非華為海思的系統(tǒng)、芯片商與臺(tái)廠接觸機(jī)會(huì)倒也比以往更多了不少，海思近年來快速崛起，要求產(chǎn)能、技術(shù)向來都是搶資源、搶速度，大型芯片廠或許較不擔(dān)憂，但對(duì)于中小廠商來說，后續(xù)也更有籌碼洽談新訂單，而不會(huì)有特定客戶比重過高、資源相對(duì)被占據(jù)的憂慮。

按照之前的規(guī)定，9月15日之后臺(tái)積電將不能為華為生產(chǎn)芯片，而隨著時(shí)間的不斷臨近，臺(tái)積電也是進(jìn)行了最后的趕工，其正在集中一切力量來生產(chǎn)基于5nm的麒麟芯，以盡可能保證Mate 40系列的使用。

上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市。

除了5nm外，臺(tái)積電還在華為生產(chǎn)更多7nm芯片，以保證更多的手機(jī)使用，因?yàn)槟壳叭A為旗下手機(jī)銷售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機(jī)型上，不過即便是最后的趕工，也并沒有其他廠商愿意臨時(shí)將產(chǎn)能貢獻(xiàn)給華為使用，因?yàn)榇蠹一径嫉搅思邪l(fā)新的階段，同時(shí)臺(tái)積電的7nm、5nm工藝產(chǎn)能十分有限。

此外，之前產(chǎn)業(yè)鏈在透露的消息中還提到，由于美國升級(jí)了禁令要求，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科為華為手機(jī)準(zhǔn)備的5G芯片沒辦法出貨，只能靠小米、OPPO和vivo來消化。