7月15日消息，中芯國際發(fā)布公告稱，中芯國際集成電路制造有限公司股票將于 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

中芯國際表示，本次發(fā)行價為27.46元/股，境內發(fā)行股票總數為16.86億股，其中10.4億股7月16日起上市交易。

招股書顯示，中芯國際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業(yè)之一，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際計劃在科創(chuàng)板融資200億元，也成為科創(chuàng)板迄今為止的最大融資規(guī)模紀錄。