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物聯(lián)網(wǎng)芯片公司芯翼信息科技獲近2億元A+輪融資

本輪融資由和利資本領投,華睿資本以及三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投,致遠資本擔任本輪獨家財務顧問。

  物聯(lián)網(wǎng)芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息科技”)獲近2億元A+輪融資,本輪融資由和利資本領投,華睿資本以及三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投,致遠資本擔任本輪獨家財務顧問。公司表示此次融資是目前為止國內NB-IoT行業(yè)中最大的單筆融資,本輪資金將主要用于生產制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產品、研發(fā)設計下一代芯片產品以及開拓下游細分市場,加速行業(yè)應用落地。

  芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創(chuàng)立,目前專注于窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片產品的研發(fā)生產及銷售,未來將進一步研發(fā)包括傳感、邊緣計算等在內的其他物聯(lián)網(wǎng)終端技術及應用,成為物聯(lián)網(wǎng)終端SoC芯片及解決方案供應商。

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