2019杭州云棲大會將于本月25日至27日舉行。據(jù)阿里云最新透露，本屆云棲大會將有“平頭哥”的重磅產品發(fā)布，并公布阿里在人工智能方面的整體性突破。就在去年9月的云棲大會上，阿里宣布了成立平頭哥半導體有限公司的消息，正式進軍芯片行業(yè)。隨后在今年7月，平頭哥發(fā)布了玄鐵910芯片。

　　不只是阿里，其他國內科技巨頭也在紛紛加大對芯片的投入力度。華為發(fā)布了全球首款7nm工藝旗艦5GSoC芯片，紫光旗下長江存儲的64層3DNAND閃存實現(xiàn)量產。各地方政府對集成電路產業(yè)的支持力度不斷增強，配套政策相繼落地。