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半導(dǎo)體激光芯片檸檬光子獲5000萬元A+輪融資

高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計和生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資。

  8月5日,高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計和生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資,本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投。2018年作為A輪唯一投資人支持公司的愉悅資本此次持續(xù)追加投資。本輪融資主要用于擴(kuò)展市場、產(chǎn)品線開發(fā)、運(yùn)營、質(zhì)量和研發(fā)迭代。

  檸檬光子成立于2018年7月,主攻高性能半導(dǎo)體激光芯片及其模組和光引擎。公司的初期市場方向主要包括3D傳感、激光雷達(dá)、工業(yè)激光加工和醫(yī)美等。公司也同時開發(fā)半導(dǎo)體激光的特種光學(xué)應(yīng)用解決方案,以其提升激光器的應(yīng)用品質(zhì)和拉動激光器應(yīng)用市場。

  今年5月,檸檬光子成功研制出電光轉(zhuǎn)化效率行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的VCSEL激光陣列,同時,公司自主研制的HCSEL激光芯片在激光雷達(dá)和工業(yè)加工等應(yīng)用中具有特殊優(yōu)勢。

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