10月25日，特斯聯(lián)宣布完成B1輪12億元人民幣融資，本輪融資由光大控股、IDG資本領(lǐng)投，商湯科技跟投。

特斯聯(lián)是光大控股孵化的高科技創(chuàng)新企業(yè)，以人工智能+物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)為核心，致力于打造中國最大的城市級(jí)智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。早在去年7月，特斯聯(lián)就獲得了A輪5億元人民幣融資。

據(jù)光大控股執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官陳爽表示，特斯聯(lián)是光大控股旗下最大的人工智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

據(jù)“重慶日?qǐng)?bào)”報(bào)道，特斯聯(lián)已在全國30個(gè)省份的70座城市實(shí)現(xiàn)落地服務(wù)智能項(xiàng)目逾8300個(gè)，覆蓋物業(yè)面積近7億平方米，覆蓋人口超過千萬人。

2017年11月，商湯科技、特斯聯(lián)及橫琴資本聯(lián)手宣布，三方就技術(shù)、應(yīng)用平臺(tái)的精細(xì)化運(yùn)營及資金方面達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同創(chuàng)建AIoT未來實(shí)驗(yàn)室，促進(jìn)人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的真正落地。

據(jù)悉，商湯科技此次參投旨在與特斯聯(lián)并肩拓展人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的落地應(yīng)用，還將提供原創(chuàng)底層技術(shù)支持并深化雙方合作。

今年9月10日，商湯科技獲得軟銀中國10億美元投資，截至當(dāng)時(shí)商湯科技已獲得超過20億美元融資總額，估值60億美元。