近幾年物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。對此，許多芯片制造商的高管表示，物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)更多是在已有基礎(chǔ)上進(jìn)行改變，他們可以出售現(xiàn)有技術(shù)到新的產(chǎn)業(yè)。進(jìn)入新領(lǐng)域的好處是巨大的。目前某些電子設(shè)備，比如個(gè)人電腦和平板電腦的銷售都面臨著挑戰(zhàn)。根據(jù)IDC的研究，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長，達(dá)到3.04萬億美元，屆時(shí)將連接數(shù)十億個(gè)設(shè)備。

　　面對上述龐大的市場，各大公司進(jìn)入這一市場的策略大有不同，每個(gè)公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。作為世界上主要芯片制造商的英特爾、高通和三星等都在數(shù)個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場獲得立足點(diǎn)。

　　全球芯片巨頭忙布局

　　眾所周知，在智能手機(jī)芯片市場，高通一直處在領(lǐng)先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機(jī)領(lǐng)域，鑒于物聯(lián)網(wǎng)的前景，其目前在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都在尋求更深遠(yuǎn)的發(fā)展。

　　為了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有更高的份額，高通特意推出了多款I(lǐng)oT芯片，用于智能洗衣機(jī)、醫(yī)療成像、機(jī)器人等不同設(shè)備。去年首發(fā)的是兩款專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。對于高通來說，驍龍600E和410E只是一個(gè)開始。去年9月中旬，高通加入了由愛立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成的Avanci專利聯(lián)盟，方便廠商們將自己的技術(shù)使用到聯(lián)盟的產(chǎn)品中。此外，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯(lián)網(wǎng)平臺合作。

　　作為高通直接的競爭對手，英特爾在2015年就推出了開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者應(yīng)用在穿戴式設(shè)備、游戲機(jī)等各種設(shè)備上，內(nèi)含信息處理、存儲器與通訊芯片，搭載6軸整合感測器(Combo sensor)，可在低電量下偵測加速度與動作，可測量使用者的運(yùn)動量、步數(shù)與移動距離等數(shù)值。

　　與英特爾類似，三星早在2015年就發(fā)布了低功耗“Artik”芯片，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場。“Artik”芯片共3款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力，可用于物聯(lián)智能設(shè)備、機(jī)器人和無人機(jī)等市場。相比單片微型芯片先驅(qū)樹莓派，三星Artik芯片擁有云端存儲功能，內(nèi)置加密技術(shù)和數(shù)據(jù)分析功能。另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor，可測量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等信息，預(yù)計(jì)2017年搭載Bio-Processor的小型健康管理設(shè)備便會推出。

　　今年年中，三星宣布首批物聯(lián)網(wǎng)版Exynos芯片Exynos i T200實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，作為三星芯片的高端品牌之一，Exynos將面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提前布局接下來的物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)。據(jù)悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工藝打造，并集成了高性能處理器和Wi-Fi模塊，面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。處理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+組合，頻率為320MHz。Wi-Fi方面則采取有限支持的策略，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的無縫互操作。

　　共享單車成應(yīng)用突破口

　　對于國內(nèi)市場，盡管聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場遭遇了“失意”，但是在物聯(lián)網(wǎng)市場的表現(xiàn)卻可圈可點(diǎn)。

　　例如目前Bluegogo小藍(lán)車采用的就是聯(lián)發(fā)科在2015年年底推出的針對可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的MT2503芯片，這是一枚高度集成、體積小巧的系統(tǒng)級封裝物聯(lián)網(wǎng)芯片，芯片尺寸僅為5.4x6.2mm，內(nèi)部是單核ARM-7EJ-S設(shè)計(jì)，頻率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重衛(wèi)星定位系統(tǒng)，具有全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)加特，支持藍(lán)牙3.0，還集成了2G調(diào)制解調(diào)器。

　　面對龐大的共享單車市場，其他廠商自然不會讓聯(lián)發(fā)科“獨(dú)享”。作為國產(chǎn)芯片代表的華為也在此市場發(fā)力，目前鎖定ofo、1步、摩拜三大單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。日前，共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設(shè)備以接入電信網(wǎng)絡(luò)。

　　除了共享單車的物聯(lián)網(wǎng)芯片外，紫光展銳的物聯(lián)網(wǎng)芯片也值得關(guān)注。該公司針對物聯(lián)網(wǎng)推出的全集成低功耗的Wi-Fi芯片RDA5981可降低設(shè)備的尺寸、開發(fā)成本及功耗，提升設(shè)備的計(jì)算能力、安全能力以及其他各項(xiàng)特性。該芯片已被百度DuerOS采用。