11月20日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間本周二宣布，其正同半導(dǎo)體研究公司-制造聯(lián)盟公司SRC進行談判，計劃向SRC位于美國北卡羅來納州達勒姆的SMART USA研究所項目提供2.85億美元（當(dāng)前約20.63億元人民幣）資金支持。SRC的SMART USA研究所整體投資規(guī)模達10億美元（當(dāng)前約72.39億元人民幣），將專注于開發(fā)、驗證和使用數(shù)字孿生技術(shù)來改進美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計、制造、先進封裝、組裝和測試的全流程。該研究所目標(biāo)在5年內(nèi)將美國芯片開發(fā)和制造成本降低35%以上，將半導(dǎo)體制造、先進封裝、組裝和測試的開發(fā)周期縮短30%，同時展現(xiàn)數(shù)字孿生技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)減排上的獨到作用。（IT之家）