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阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手為手機芯片適配大模型

3月28日消息,全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科,已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實現(xiàn)大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。阿里云方面表示,將和聯(lián)發(fā)科深度合作,向全球手機廠商提供端側(cè)大模型解決方案。(36氪)

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