聯(lián)發(fā)科21日發(fā)布公告，將于2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2024）期間，以“ConnectingtheAI-verse”為主題展示一系列技術(shù)與產(chǎn)品。其中，備受關(guān)注的展示內(nèi)容之一是Pre-6G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶相關(guān)內(nèi)容。聯(lián)發(fā)科將展示其新一代5G-AdvancedNR-NTN衛(wèi)星測試芯片，該芯片將通過Ku頻段和低軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)，為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過100Mbps的數(shù)據(jù)吞吐量。（金融界）