8月19日消息，據報道，兩位知情人士透露，NVIDIA正在為中國開發(fā)一種基于其最新Blackwell架構的新型人工智能芯片，該芯片將比目前允許在中國銷售的H20型號更強大。

該新芯片暫定名為B30A，將采用單芯片（single-die）設計，性能約為B300的一半。 單芯片設計指所有主要電路都制作在同一塊連續(xù)的硅晶圓上，而不是分散在多個芯片上。新的芯片將搭載HBM高帶寬內存與NVLink技術，實現處理器間的高速數據傳輸。消息人士表示，目前芯片最終規(guī)格還沒完全敲定，但NVIDIA希望最快下個月向中國客戶提供樣品進行測試。

此前，有消息稱，美國政府與NVIDIA、AMD達成協(xié)議，將在中國銷售芯片的15%營收上繳給美國政府，以取得半導體出口許可。與此同時，中國官媒指控NVIDIA芯片存在安全風險，并警告中國科技公司謹慎購買H20。

此外，據知情人士透露，NVIDIA也正準備推出另一款針對中國市場的新芯片，同樣基于最新Blackwell架構，主要用于AI推理任務。該芯片暫名RTX6000D，售價將低于H20，其規(guī)格較弱且制造需求更簡單。該芯片設計是為了落在美國政府設定的門檻之下，采用傳統(tǒng)GDDR內存，內存帶寬為1398 GB/s，計劃9月提供少量產品給中國客戶。