當(dāng)前,以人工智能與新一代信息技術(shù)為代表的新一輪科技革命正加速演進(jìn),電動(dòng)汽車作為新技術(shù)集成應(yīng)用的最佳載體之一,正加速向智能化轉(zhuǎn)型。伴隨汽車電動(dòng)化、智能化技術(shù)的不斷發(fā)展,汽車底盤也迎來(lái)了從傳統(tǒng)底盤、電動(dòng)底盤、再到智能底盤的技術(shù)變革,智能底盤可為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)提供承載平臺(tái),是重要的技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新方向。
在2022國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)上發(fā)布的《電動(dòng)汽車智能底盤路線圖》,明確了到2030年智能底盤的總體發(fā)展目標(biāo),將進(jìn)一步識(shí)別未來(lái)智能底盤技術(shù)發(fā)展方向,凝聚行業(yè)共識(shí),推動(dòng)智能底盤技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為進(jìn)一步明確智能底盤平臺(tái)定義及總體方案、識(shí)別未來(lái)智能底盤技術(shù)創(chuàng)新方向,推動(dòng)智能底盤的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)擬定于2023年8月23-25日在深圳舉辦“國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)”,圍繞電動(dòng)汽車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及測(cè)試驗(yàn)證等內(nèi)容展開(kāi)深度研討。
一、大會(huì)基本信息
時(shí)間:2023年8月23-25日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)
大會(huì)規(guī)模:50+演講嘉賓,500+參會(huì)規(guī)模
二、大會(huì)組織機(jī)構(gòu)
主辦單位:中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)
承辦單位:電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)智能底盤分會(huì)
三、大會(huì)內(nèi)容
5場(chǎng)會(huì)議活動(dòng):1場(chǎng)全體大會(huì)、4場(chǎng)主題分論壇
同期舉辦:技術(shù)展覽、論文征集、企業(yè)參觀交流等活動(dòng)
大會(huì)議程概覽:
大會(huì)同期舉辦:2023世界智能電動(dòng)車技術(shù)博覽會(huì)(WSCE)
目前在汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)過(guò)程中,汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)正加速融合。以電驅(qū)系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、線控制動(dòng)及轉(zhuǎn)向、車載儲(chǔ)能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)日新月異、產(chǎn)品不斷迭代,并加速在智能電動(dòng)汽車上搭載應(yīng)用,相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。
2023國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)同期,中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)還將于8月23-25日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(福田)舉辦2023世界智能電動(dòng)車技術(shù)博覽會(huì)(WSCE)。本次展覽活動(dòng),將圍繞整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù),覆蓋汽車電動(dòng)化和智能化技術(shù)相關(guān)展品,打造技術(shù)與商務(wù)交流的國(guó)際化互動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步促進(jìn)汽車電動(dòng)化、智能化及跨產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。
一、 展覽基本信息
時(shí)間:2023年8月23-25日(8月21-22日為布展時(shí)間)
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)
展覽規(guī)模:10,000平米展覽面積,100+參展企業(yè),20,000+專業(yè)觀眾
二、 展品范圍
新能源汽車整車及智能底盤平臺(tái);
智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)及系統(tǒng)部件,主要包括:線控制動(dòng)、線控懸架、線控轉(zhuǎn)向、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車載儲(chǔ)能、域控制器、傳感器及芯片、功能安全、定位及地圖、人機(jī)交互等;
設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具,模擬仿真及軟件,測(cè)試及認(rèn)證等;
智能底盤輕量化材料、設(shè)計(jì)及制造;
汽車科技轉(zhuǎn)化,綠色金融服務(wù),高校、科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)新企業(yè)等聯(lián)合展示區(qū)。
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