燦芯半導體(上海)股份有限公司12月19日遞交科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿)。據此，該公司擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市。本次擬發(fā)行股份不超過3000萬股（本次發(fā)行不涉及老股東公開發(fā)售其所持有的公司股份，亦不采用超額配售選擇權）。本次發(fā)行股數占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司本次投資項目的投資總額約為6億元，擬投入募資約6億元，主要募投項目包括網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺。

招股書顯示，公司是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，公司實現營業(yè)收入分別為4.06億元、5.06億元、9.55億元、6.30億元，同期實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為530.86萬元、1758.54萬元、4383.48萬元、5650.56萬元。報告期內，芯片量產業(yè)務占主營業(yè)務收入的比重分別為76%、70.96%、64.96%、75.03%，為公司收入和利潤的主要來源。