3月29日消息，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成了首輪數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由IDG資本獨(dú)家投資。據(jù)悉，融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充以解決產(chǎn)能不足問題，同時(shí)加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力。預(yù)計(jì)今年底將達(dá)到一期峰值產(chǎn)能。
本輪融資由IDG資本獨(dú)家投資。
3月29日消息，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成了首輪數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由IDG資本獨(dú)家投資。據(jù)悉，融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充以解決產(chǎn)能不足問題，同時(shí)加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力。預(yù)計(jì)今年底將達(dá)到一期峰值產(chǎn)能。
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