12月8日消息，5G通信基帶芯片制造商“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來的第二輪融資。
創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，專注于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用。公司主營業(yè)務為5G小基站芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。
由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。
12月8日消息，5G通信基帶芯片制造商“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來的第二輪融資。
創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，專注于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用。公司主營業(yè)務為5G小基站芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。
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