12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司（下稱(chēng)“芯歌智能”）完成過(guò)億元B輪融資，本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投，招商證券、阿米巴資本以及老股東臨芯資本等跟投。此次融資將進(jìn)一步支持芯歌智能在機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的研發(fā)，并加速公司的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場(chǎng)布局。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，芯歌智能目前已完成4輪融資。

芯歌智能成立于2017年，是一家快速成長(zhǎng)并擁有核心技術(shù)的科技創(chuàng)新型公司，也是國(guó)內(nèi)在機(jī)器視覺(jué)及光學(xué)測(cè)量領(lǐng)域唯一擁有全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力的企業(yè)（芯片級(jí)、產(chǎn)品級(jí)、方案級(jí)）。芯歌智能擁有芯片級(jí)技術(shù)，光學(xué)、光纖技術(shù)以及AI技術(shù)三大核心技術(shù)，主營(yíng)產(chǎn)品性能已對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠的高端產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于國(guó)際國(guó)內(nèi)一流客戶。