11月25日消息，集度汽車繼上月被曝囤芯“博世”后，近日高通高管也到訪上海虹橋辦公室，商議芯片大合作。此后，據(jù)相關(guān)媒體向集度和高通求證，集度官方微博回復稱：對于集度可以期待更多。

業(yè)界猜測集度首款量產(chǎn)車型將使用高通第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺-8195芯片。此前，高通與小鵬汽車在廣州車展宣布達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，小鵬汽車全系車型將應(yīng)用驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。