據(jù)挖貝網(wǎng)消息，神工股份近日發(fā)布2021年半年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入204,049,687.07元，同比增長(zhǎng)354.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤100,034,093.48元，同比增長(zhǎng)415.40%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為45,698,175.85元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,295,803,495.92元。

報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展處于上行周期，憑借一流的技術(shù)和穩(wěn)定的品質(zhì)，公司主營產(chǎn)品訂單大幅增加，使得營業(yè)收入大幅提升，凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤都大幅增長(zhǎng)。

資料顯示，神工股份順應(yīng)“后疫情時(shí)代”發(fā)達(dá)國家市場(chǎng)需求修復(fù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣擴(kuò)張的趨勢(shì)。除原有的“大直徑單晶硅材料”以外，繼續(xù)拓展半導(dǎo)體集成電路制造所必須的兩大新應(yīng)用產(chǎn)品板塊，即“硅零部件”和“半導(dǎo)體大尺寸硅片”。