1月25日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東跟投。

芯華章表示，本輪資金將繼續(xù)用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發(fā)過程，與A輪融資資金用途相同。

芯華章成立于2020年3月，致力于提供新一代EDA智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、銷售和技術服務，助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發(fā)展，為合作提供自主研發(fā)、安全可靠解決方案與服務。