12月9日，高通技術(shù)公司今日宣布推出高通物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件（QualcommIoT Services Suite），提供全面的端到端物聯(lián)網(wǎng)即服務(wù)（IoTaaS）解決方案，支持全球智慧城市和智能互聯(lián)空間數(shù)字化變革。高通物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件展現(xiàn)了高通智慧城市加速器計劃（Qualcomm Smart Cities Accelerator Program）的持續(xù)發(fā)展動能，該計劃自2019年4月發(fā)布以來已吸引約300家成員加入，并通過在圣迭戈開啟的高通智慧園區(qū)（Qualcomm Smart Campus）展示了相關(guān)的實際應(yīng)用場景。

實現(xiàn)智能互聯(lián)空間的部署，通常需要采購、開發(fā)和集成各種不同的碎片化技術(shù)。為此，高通智慧城市加速器計劃可提供簡化、全面的解決方案，以應(yīng)對全球不同行業(yè)在發(fā)展安全、智能和互聯(lián)的空間過程中或?qū)⒚鎸Φ膹?fù)雜性和挑戰(zhàn)。高通技術(shù)公司最新推出的高通物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件，旨在提供全面的端到端解決方案，整合集成芯片、模組、終端、軟件和平臺，支持即插即用部署。通過采用高通物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件以及高通智慧城市加速器計劃成員所提供的解決方案，企業(yè)和政府能夠避免常見的碎片化問題，從而更簡易快捷、更具成本效益地管理和部署智能互聯(lián)空間。

高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼智慧城市業(yè)務(wù)全球負(fù)責(zé)人Sanjeet Pandit表示：“高通智慧城市加速器計劃旨在實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)終端的即插即用部署，從而實現(xiàn)智慧城市和智能互聯(lián)空間的快速發(fā)展。為了更好地應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的碎片化屬性，高通智慧城市加速器計劃和高通物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)套件幫助物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商和希望快速部署智能解決方案的實體之間建立聯(lián)系。我們相信，由該創(chuàng)新性計劃成員組成的獨特生態(tài)系統(tǒng)將不斷地吸納新興物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴，加快推動城市基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)的變革，助力豐富人們的生活。”