5月29日，成都星聯(lián)芯通科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“星聯(lián)芯通”）獲3000萬(wàn)元Pre-A輪融資，資金將用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面終端和芯片、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)模組研發(fā)。

　　本輪融資由深創(chuàng)投領(lǐng)投，川創(chuàng)投、成都高投、成都科服、川發(fā)展、嘉興灃赫和四川璧虹跟投。

　　前一日，公司所在的成都高新區(qū)發(fā)布了近180億元首批新基建項(xiàng)目，其中包括建設(shè)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)示范園。規(guī)劃指出，加快推廣衛(wèi)星導(dǎo)航、高精度定位及室內(nèi)外無(wú)縫定位等衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用，加快培育衛(wèi)星研制、生產(chǎn)、測(cè)試、總裝、應(yīng)用等衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)特色產(chǎn)業(yè)集群。

　　據(jù)介紹，星聯(lián)芯通在衛(wèi)星通信領(lǐng)域擁有10多年的技術(shù)積累，參與了多個(gè)重大衛(wèi)星通信系統(tǒng)建設(shè)和終端研發(fā)，包括神通二號(hào)、天通一號(hào)衛(wèi)星通信系統(tǒng)。同時(shí)在產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)行了布局，與多個(gè)行業(yè)頭部機(jī)構(gòu)建立了衛(wèi)星通信示范應(yīng)用合作，并承擔(dān)了衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)星座“行云工程”的地面通信模組研發(fā)。

　　公開(kāi)資料顯示，星聯(lián)芯通公司成立于2015年3月，是我國(guó)天基物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位，定位為衛(wèi)星通信地面終端和芯片研發(fā)制造商，立志成為衛(wèi)星通信領(lǐng)域的“華為”。