3月6日消息，5G射頻前端芯片公司芯樸科技宣布完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪融資，由華創(chuàng)資本領(lǐng)投。本輪融資將主要用于團(tuán)隊(duì)建設(shè)，芯片快速研發(fā)和迭代，市場拓展等方面，在手機(jī)移動(dòng)端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供性能一流的射頻前端模組。

　　芯樸科技成立于2018年末，總部位于上海，擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其研發(fā)能力覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個(gè)領(lǐng)域。