近日，芯禾電子完成新一輪融資，該輪融資由張江火炬創(chuàng)投投資。

　　蘇州芯禾科技成立于2010年11月16日，專注電子設(shè)計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。芯禾主要為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計、IC封裝設(shè)計、和射頻模擬混合信號設(shè)計等。

　　其中，芯禾的EDA產(chǎn)品以仿真為主，包括高速仿真解決方案、芯片仿真解決方案、高級封裝仿真解決方案、云平臺仿真解決方案等。

　　2019年10月9日，芯禾宣布在上海張江成立“芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導(dǎo)體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。