8月13日，據(jù)36氪報道，消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術(shù)的升級。

　　據(jù)了解，專用SoC芯片可以提高服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)和存儲性能，可以更好地解決云計算的性能損耗難題。

　　2018年9月，阿里在云棲大會上宣布成立一家獨立運營的芯片公司“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。該公司整合了阿里達摩院下半導(dǎo)體部門和收購的中天微電子。

　　今年7月，平頭哥發(fā)布了一款RISC-V處理器，代號玄鐵910，其可用于設(shè)計制造高性能端上芯片，應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域。