- 業(yè)內(nèi)專家稱，這將是自20世紀(jì)60年代以來晶體管技術(shù)史上的最大突破。該技術(shù)允許半導(dǎo)體廠商制造體積更小的電子產(chǎn)品。
1月28日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾日前宣布，已經(jīng)解決了長期困擾半導(dǎo)體行業(yè)的芯片散熱問題。
據(jù)美聯(lián)社報道，英特爾日前表示，已經(jīng)開發(fā)出新的材料來替代當(dāng)前晶體管中的易發(fā)熱材料。與當(dāng)前材料相比，新材料能夠降低電子泄露10倍以上，提升晶體管性能20%以上。
業(yè)內(nèi)專家稱，這將是自20世紀(jì)60年代以來晶體管技術(shù)史上的最大突破。該技術(shù)允許半導(dǎo)體廠商制造體積更小的電子產(chǎn)品。
近年來，盡管半導(dǎo)體公司仍在續(xù)寫摩爾定律，但芯片散熱問題已經(jīng)成為半導(dǎo)體廠商所撓頭的問題。這主要是由于晶體管所采用的絕緣材料二氧化硅體積越來越小，電流數(shù)量增加導(dǎo)致發(fā)熱量過高。
半導(dǎo)體廠商在晶體管中使用二氧化硅的歷史已經(jīng)40多年。而英特爾的新技術(shù)就是利用新材料來取代二氧化硅，從而降低芯片發(fā)熱量。
【 投票結(jié)果 】
[什么是“摩爾定律”？]
在計算機(jī)領(lǐng)域有一個人所共知的“摩爾定律”，它是英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登•摩爾（GordonMoore）于1965年在總結(jié)存儲器芯片的增長規(guī)律時（據(jù)說當(dāng)時在準(zhǔn)備一個講演），發(fā)現(xiàn)“微芯片上集成的晶體管數(shù)目每12個月翻一番”。當(dāng)然這種表述沒有經(jīng)過什么論證，只是一種現(xiàn)象的歸納。但是后來的發(fā)展卻很好地驗證了這一說法，使其享有了“定律”的榮譽(yù)。
后來表述為“集成電路的集成度每18個月翻一番”，或者說“三年翻兩番”。這些表述并不完全一致，但是它表明半導(dǎo)體技術(shù)是按一個較高的指數(shù)規(guī)律發(fā)展的。就在摩爾定律提出3年后，英特爾公司誕生了。
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